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THERMAL INTERFACE MASTER PAD HTP-U01
Zoom Visita il sito del produttore: COOLER MASTER

Foto solamente indicativa. Per il colore ed il tipo di confezione considerare solo la descrizione generale. Per chiarimenti contattarci via e-mail.
 


Codice Hackers: 016.155
Codice Produttore: CMHTPU01

Miglior Prezzo: € 7,50 iva inclusa

Disponibile
  Disponibile punto vendita Rimini: SI Disponibile
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      Ultimo aggiornamento: Oggi, ore 9:00

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DESCRIZIONE PRODOTTO

MasterPad è indicata per riempire gli spazi vuoti tra due superfici di scambio termico ed è progettato per massimizzare lo scambio di calore.

Applicazioni:
- Chipset motherboard e schede video
- Hard disk e CD-ROM
- Componenti di alimentazione

ATTENZIONE!
- Masterpad è un gap-filler, non può essere usato su componenti ad alta potenza come le CPU
- La superficie dev'essere sotto pressione, non è adatto a dissipatori senza sistema di ritenzione
- Lo spessore del gap-filler DEVE ESSERE SUPERIORE a quello dello spazio da riempire.
- Il filler dev'essere tagliato su misura per le vostre esigenze.

Elettricamente isolante, non combustibile, e ampiamente comprimibile.
Applicabile in un'ampio range di temperature, tra -60°C e 200°C.
L'effetto cuscino garantisce contro i rischi di deformazione causati dal piegamento o dalle vibrazioni.
I materiali utilizzati sono ecologici e atossici.
Rispondente alla Bellcore Specifications, document TR-NWT-000930.

Colore Rosso
Conduttività termica 6 W/mK
Tensione di perforazione dielettrico 19 KV/mm
Tensione massima sopportabile 13 KV/mm
Dimensioni 60mm x 30mm x 0.3mm

 

Attenzione !!!,
Tutte le caratteristiche sono fornite del produttore, pertanto Hackers Computer declina ogni responsabilità per eventuali inesattezze e consiglia sempre di verificare eventuali aggiornamenti o modifiche delle caratteristiche sul sito internet del produttore stesso. I prodotti per computer come nella categoria "Componenti" sono da considerarsi sempre in versione bulk se non diversamente indicato con la dicitura "Retail", per qualsiasi chiarimento conttattarci via e-mail.

 

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